Inilah Casing Metal Huawei Ascend D3 Yang Tertangkap Kamera

casing metal huawei

Gapteker.com – Tumpukkan casing metal yang diklaim merupakan milik ponsel Android mendatang Huawei, Ascend D3 tersebut telah tertangkap kamera dan beredar ke publik. Bocoran kali ini memperkuat bocoran foto sebelumnya yang juga memperlihatkan tampilan casing ponsel tersebut. Ascend D3 sendiri dikabarkan akan diungkap secara resmi pada acara IFA 2014 yang akan diadakan 4 September mendatang.

Rumor mengungkap bahwa Ascend D3 akan menawarkan layar ukuran 6 inch dengan resolusi 1080×1920 piksel, beroperasi dengan Android KitKat, konektivitas LTE, kamera belakang 13MP, kamera depan 5MP, prosesor octa-core HiSilicon Kirin 920 dilengkapi dengan 2GB RAM, dan internal memori sebesar 16GB.

Namun semua itu masih sebatas rumor belaka. Untuk kebenarannya kita tunggu saja perilisan resmi ponsel tersebutoleh Huawei.

via teknoup

About The Author

Gapteker Senior Writer

Related posts

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *